于电子产品，散热是灵魂的“安抚者”。

就拿CPU而言，如果你的散热满足不了CPU的要求，那么在温度超过CPU的承受上限之后，一般CPU会通过降低频率来缓解压力。这时候一些频率4.0Ghz以上的处理器，可能频率会降到1GHz左右，这样性能直就接回到了10年前的水准。除了降频，CPU等硬件芯片过热还会出现死机黑屏关机的情况，降低使用寿命。（引用来源：ZOL中关村在线）

此时此刻，灵魂的“安抚者”——SLD-G系列导热硅脂登场了！

SLD-G系列是一种金属氧化物填充的有机硅混合物，具有卓越的导热系数，由高纯度的填充物和有机硅组成的混合物，平滑、均匀，几乎无油离或高温挥发并真正具有显著的热传导性能。主要应用于半导体器件和散热器的装配面，消除接触面的空气，增加热流通道，改善热传导。这意味着电子器件能在更低的温度下工作，从而提高其效率和使用寿命。

作为“灵魂人物”的SLD-G系列有它自己的优点，是不容忽视的。

产品特点

符合RoHS、PFOS、PFOA标准及HF要求；

无味、无毒、具有良好的导热性；

低油离、低挥发；

抗水、不固化，对金属材料无腐蚀。

规格属性

想要了解导热硅脂SLD-G系列的应用解决方案，怎能忽视产品规格属性呢？

*导热系数测试方法参考ISO/DIS22007-2.2国际标准。

注：以上数据仅供参考，具体数据以双方另行约定的标准为准。

新亚制程牢牢的掌握了更多的富有科学依据且经过充分实践论证的解决方案，导热硅脂SLD-G系列的应用解决方案仅为其一，如果您对新材料有兴趣，欢迎来撩！